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セラミック

セラミックにおける研削加工のポイント2

加工におけるポイント

 砥粒を工作物に押し込んだ際、どの程度の押し込み深さになったときに亀裂が発生するかを把握しておくことが重要です。亀裂が発生する限界の押し込み深さを臨海押し込み深さと言い、計測する際は超音波顕微鏡を用います。

 各種セラミック材料よって値が大きく異なるので、必ず事前に確認してから研削に取り掛かるようにします。 下表に書くセラミックスの臨界押し込み深さを計算によって求めた表を掲載しますので、参考にしてください。

材料 ヤング率E[GPa] ポアソン比
ν
硬さ
Hv
靭性
Kc[MPam]1/2
臨界条件式
(1)g[μm]
臨界条件式
(2)g[μm]
SiC 400 0.16 2,500 2.5 0.15 0.26
Si3N4 300 0.27 1,700 4.8 1.08 1.98
Al2O3 370 0.22 1,700 3.5 0.47 1.03
ZrO3 200 0.27 1,400 37.0 4.2 6.22
Si(100) 170 0.2 1,000 0.8 0.09 0.15

セラミックの研削加工においては、砥粒を工作物に押し込んだ際に、 亀裂が発生するレベルを最初に把握しておく。

炭化ケイ素(SiC)

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